历史

人物(1 / 1)

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杰瑞·桑德斯(JerrySanders):AMD(超威半导体公司)创始人兼首席执行官,硅谷最耀眼推销员,对20世纪80年代日本不公平贸易行为进行激烈批评。

查理·斯波克(CharlieSporck):推动芯片组装离岸外包,同时领导仙童制造业务,后来担任美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)首席执行官。

任正非:中国电信和芯片设计巨头华为创始人。

张忠谋:全球最重要芯片制造商台积电(TSMC)创始人,曾任德州仪器(TexasInstruments,以下简称“TI”)高级执行官。

安迪·格鲁夫(AndyGrove):20世纪80年代和90年代英特尔(Intel)前总裁兼首席执行官,因其咄咄逼人风格和复兴英特尔成功而著名,著有《只有偏执狂才能生存》(OnlytheParanoidSurvive)。

帕特·哈格蒂(PatHaggerty):TI总裁,曾领导该公司专门从事微电子制造,客户包括美国军方。

杰克·基尔比(JackKilby):1958年集成电路共同发明人,TI长期员工,诺贝尔物理学奖得主。

杰伊·莱思罗普(JayLathrop):光刻技术共同发明人,曾在TI工作。

卡弗·米德(CarverMead):美国加州理工学院教授,仙童半导体公司(FairchildSemiconductor,以下简称“仙童”)和英特尔顾问,对未来技术富有远见思想家。

戈登·摩尔(GordonMoore):仙童和英特尔联合创始人,1965年“摩尔定律”创造者,该定律预测颗芯片计算能力每两年翻番。

盛田昭夫(AkioMorita):索尼(SONY)联合创始人,《日本可以说“不”》(TheJapanThatCanSayNo)合著者,在20世纪70年代和80年代代表日本企业登上世界舞台。

罗伯特·诺伊斯(RobertNoyce):仙童和英特尔联合创始人,1959年集成电路共同发明人,被称为“硅谷市长”,Sematech(半导体制造技术联合体)首任领导人。

威廉·佩里(WilliamPerry):1977—1981年任五角大楼*员,1994—1997年任美国国防部部长,提倡使用芯片来制造精确打击武器。

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