考察美国、日本和苏联研发芯片历程可以发现,恰恰是z.府参与度越高,就越不成功。
美国z.府确在芯片公司成长中起到过重要作用,但芯片研发也好,生产也好,主体从来都是企业而不是z.府。z.府最多是在“上面”拉把,比如提供军方订单、资助国家实验室和大学科研——但是从来没有“挑选赢家”、没有直接扶植哪家公司,创新从来都是各个公司像生物演化样自行冒险探索、优胜劣汰出来。
日本做法可以称为“亚洲模式”。z.府从“下面”推,给贷款、给政策,不计成本帮你做大做强。如果你有后发优势,这个做法在初期也许能取得快速成功,但是后期都会遭到反噬,因为被推起来公司缺乏成本意识和冒险精神,也就没有真正创新能力。
苏联就不用说,z.府直接操作,从未经受市场考验,败得最惨。
如果让z.府主导创新,那就不是创新。z.府就
利——只要能做出来就足以形成核威慑。
搞核武器,你只需要在最核心地方,有几位像邓稼先、于敏这样最聪明、不可堆积人才,他们下面再配上几百名善于做计算、能根据他们思路完成任务工程师和科学家,其余都是工人和士兵等可替换人,要多少有多少,都是可堆积。
而要造芯片,从芯片设计软件到光刻机,再到硅材料,每个步骤都需要很多个聪明人奇思妙想,这里没有“大力出奇迹”。你需要成千上万个“邓稼先”和“于敏”,而且他们必须都在自己行业里做得树大根深。
芯片科学原理没有秘密,都是公开。但是要做到技术上可行性,尤其是商业上可盈利性,那可就太难。花亿元人民币造出颗芯片是没有意义,们必须保证大规模制造、保证良品率、保证更新速度,还得保证做出来很便宜才行。
为此,们需要不是个大项目,而是整个生态系统。而这样系统,只能由全世界顶尖科技公司共同完成。
米勒在书中不厌其烦地讲当今世界芯片技术格局。就拿能生产5纳米以下芯片EUV(极紫外光)光刻机来说,最初设计原理来自美国,实际形成产品是荷兰阿斯麦(ASML)公司,它用30年研发才完成商业化。而阿斯麦并不是自己研发,它始终需要各大公司投资和合作,尤其是需要上千家小型高科技公司做零部件供应商。比如EUV光刻机中激光器是德国家公司受命研发出来,它有457329个部件——所有这些零部件哪怕有个性能不达标,光刻机总体性能就会大打折扣。
请问中国有没有可能以己之力把所有这些东西做出来?现实是中国制造从未离开过全世界技术支持。
是,们现在有些像量子信息、碳纳米管芯片之类领先研究,但是这些都还处于探索科学可能性阶段——全世界有无数个类似研究在赌,它们距离技术可行性、商业可盈利性还差十万八千里,根本谈不上“第四次工业g,m”。
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第二个错误认知是创新应该由z.府来主导。们有些人倾向于把z.府想象成无所不能力量,仿佛z.府说要有光,于是就有光。
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