伊夫林·伊里塔尼（EvelynIritani），《中国
下
个挑战：掌握微芯片》（China'sNextChallenge:MasteringtheMicrochip），《洛杉矶时报》，2002年10月22日。安德鲁·罗斯（AndrewRoss），《开往中国快船》（FastBoattoChina），维塔奇书局，2007年，第250页。张汝京（RichardChang）只是想“与中国人分享上帝爱”。《圣经》没有关于半导体内容，但张汝京有传教士热情，并且希望将先进芯片制造技术带到中国。2000年，出生于南京，在台湾长大，并且受过得克萨斯州培训半导体工程师张汝京，说服中国z.府给他巨额补贴，让他在上海建立家半导体芯片制造厂。该工厂设计完全符合他要求，甚至包括座教堂，这要感谢中国z.府特别许可。但即使得到
中国z.府全力支持，当他与半导体行业巨人，特别是台积电搏斗时，他仍然觉得自己像《圣经》中大卫样。
安东尼奥·瓦纳斯、拉·瓦拉达兰扬、吉米·古德里奇和法兰·尤格，《z.府激励与美国半导体制造业竞争力》（GovernmentIncentivesandUSCompetitivenessinSemiconductorManufacturing），波士顿咨询集团和美国半导体行业协会，2020年9月，第7页。约翰·A.马修斯，《东方硅谷》，《加利福尼亚管理评论》，1997年。芯片制造地理位置在20世纪90年代和21世纪初发生巨大变化。1990年，美国晶圆厂生产芯片占全球37%，但这个数字到2000年下降到19%，到2010年下降到13%。日本在芯片制造方面市场份额也大幅下降。韩国、新加坡和中国台湾都向芯片产业注入大量资金，并迅速增加产量。例如，新加坡z.府资助制造工厂和芯片设计中心与TI、惠普和日立等公司合作，在这个城市国家建立个充满活力半导体产业。新加坡z.府也尝试效仿台积电，成立家名为特许半导体（CharteredSemiconductor）芯片制造厂，但该公司从未像台积电那样表现出色。
采访三星高管，2021年。关于信贷补贴，请参见S.兰·金（S.RanKim，音译），韩国创新体系和半导体行业（TheKoreanSystemofInnovationandtheSemiconductorIndustry），《工业和企业变革》（IndustrialandCorporateChange），第7卷，第2期，1998年6月1日，第297-298页。韩国半导体产业表现更好。1992年，三星取代日本DRAM生产商，成为世界领先存储芯片制造商，在此后十年中，三星发展迅速。三星抵挡住来自中国台湾和新加坡DRAM市场竞争，受益于z.府支持和z.府对韩国银行非官方压力，要求它们提供信贷。这种融资之所以重要，是因为三星主要产品DRAM
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