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40 “没有 B 计划”(3 / 4)

00毫米晶圆数。当时,该行业前沿正在转向300毫米晶圆,每个晶圆可以容纳大约两倍芯片。因此,以300毫米晶圆为基础每月晶圆数要少些。到2015年,由于这些收购,格芯成为当时美国最大芯片制造厂,也是世界上最大芯片制造工厂之,但与台积电相比,格芯仍然是家小公司。当时,格芯与中国台湾联华电子在竞争全球第二大芯片制造厂地位,两家公司都各拥有大约10%市场份额。但是,台积电占据全球芯片制造市场50%以上份额。2015年,三星仅占芯片制造市场5%,但如果将其自主设计芯片(例如存储芯片和智能手机处理器芯片)大量生产包括在内,那三星生产晶圆比任何公司都多。按照行业标准,台积电晶圆产能为180万片,三星晶圆产能为250万片,而格芯晶圆产能只有70万片。

彼得·布赖特,《AMD完成从芯片制造业退出》(AMDCompletesExitfromChipManufacturingBiz),《连线》,2012年3月5日。台积电、英特尔和三星肯定会采用EUV光刻机,尽管这些公司对何时以及如何采用EUV光刻机有不同策略。格芯则没有那自信,它在28纳米工艺上遇到困难。为减少延迟风险,格芯决定从三星获得14纳米工艺许可,而不是自行开发。这决定显示格芯对自己研发工作缺乏信心。

采访三名格芯前高管,其中人关注EUV光刻机,2021年。关于研发支出,请参见格芯IPO(首次公开募股)招股说明书,美国证券交易委员会(SecurityandExchangeCommission),2021年10月4日,第81页,https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001709048/000119312521290644/d192411df1.htm。另请参见马克·吉尔伯特(MarkGilbert),《第四季度就业保持强劲前景,以准备2019年第季度》(Q4HiringRemainsStrongOutlookforQ12019),SemiWiki,2018年11月4日,https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/globalfoundries/7749-globalfoundries-pivot-exp

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