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48 下一个抵消战略(7 / 8)

他所有项目来说,也太昂贵

美国军方和z.府情报机构都将芯片生产外包给“值得信赖芯片制造厂”。这对于许多类型模拟或射频芯片来说相对简单,因为美国拥有世界级能力。但是,当涉及逻辑芯片时,这就形成个两难局面。英特尔生产能力已经不是最领先,尽管该公司主要为自己个人电脑和服务器业务生产芯片。与此同时,台积电和三星保持着最尖端制造能力。芯片组装和封装工作很大部分发生在亚洲。随着美国国防部试图使用更多现成组件来降低成本,它需从国外购买更多芯片。

凯德·梅茨(CadeMetz)和妮可·佩尔罗斯(NicolePerlroth),《研究人员发现计算机中两个主要缺陷》(ResearchersDiscoverTwoMajorFlawsintheWorld'sComputers),《纽约时报》,2018年1月3日。罗伯特·麦克米兰(RobertMcMillan)和莉莎·林(LizaLin),《英特尔向美国z.府警告中国公司芯片漏洞》(IntelWarnedChineseCompaniesofChipFlawsBeforeU.S.Government),《华尔街日报》,2018年1月28日。美国军方担心,在国外制造或组装芯片更容易被篡改,容易增加“后门”或写入错误,但即使是在国内设计和生产芯片也可能存在意外漏洞。2018年,研究人员在英特尔广泛使用微处理器架构中发现两个缺陷:“幽灵”(Spectre)和“熔毁”(Meltdown)。这使得密码等数据复制成为可能,这是个巨大安全漏洞。据《华尔街日报》报道,英特尔在通知美国z.府之前,先向包括中国科技公司在内客户披露该漏洞,这事实加剧五角大楼*员对他们在芯片行业影响力下降担忧。

塞格·利夫(SergeLeef),《电子防御(SHIELD)供应链硬件完整性(存档)》[SupplyChainHardwareIntegrityforElectronicsDefense(SHIELD)(Archived)],DARPA,https://www.darpa.mil/program/supply-chain-hardware-integrity-for-electronics-defense#:~:text=The%20goal%20of%20DARPA's%20SHIELD,consuming%20to%20be%20cost%20effective。《DARPA可信微电子方法》,

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