制定
个雄心勃勃、耗资巨大
战略。第，英特尔要重获制造业领导地位，超越三星和台积电。为做到这点，格尔辛格与阿斯麦达成协议，让英特尔购买第台下代EUV光刻机，预计将于2025年交付。如果英特尔能赶在竞争对手之前就学会如何使用这些新工具，英特尔就会拥有技术优势。
格尔辛格战略第二个方面是推出个与三星和台积电直接竞争代工业务，为无晶圆厂公司生产芯片，从而帮助英特尔赢得更多市场份额。英特尔在美国和欧洲新工厂上投入巨资，以建设未来潜在代工客户所需产能。但要使代工业务在财务上可行，英特尔可能需要赢得些处于技术前沿客户，这意味着英特尔代工业务，只有在该公司减少与三星和台积电技术差距情况下才能发挥作用。英特尔代工转型正值其在数据中心芯片市场份额持续下降之际，这既是因为英特尔与AMD和英伟达竞争，也是因为亚马逊和谷歌等云计算公司正在设计自己芯片。
克里斯蒂安·赫茨纳（ChristiaanHetzner），《英特尔首席执行官表示，计划在欧洲建立“大霍金晶圆厂”将是世界上最先进》（IntelCEOSays“Big，Honkin'Fab”PlannedforEuropeWillBeWorld'sMostAdvanced），《财富》，2021年9月10日。利奥·克里昂（LeoKelion），《英特尔首席执行官帕特·格尔辛格：亚洲制造芯片太多》（IntelChiefPatGelsinger:TooManyChipsMadeinAsia），BBC新闻，2021年3月24日。英特尔成功与否将取决于它能否执行格尔辛格战略，以及三星或台积电是否会失误。摩尔定律要求这些公司每隔几年推出新技术，因此英特尔个或两个竞争对手很容易面临重大延误。但英特尔战略有个令人不安第三方面：从台积电获得帮助。在公开场合，英特尔正在鼓励股新芯片民族主义浪潮，并对依赖亚洲生产感到紧张。英特尔正试图从美国和欧洲z.府获得补贴，在美国建造晶圆厂。格尔辛格表示：“世界需要个更加平衡供应链，上帝决定石油储备位置，
们决定晶圆厂位置。”但在试图解决内部芯片制造问题同时，英特尔将越来越多设计先进芯片外包给台积电在中国台湾最先进工厂生产。
随着美国z.府开始处理先进芯片制造在东亚集中，英特尔说服台积电和三星在美国开设新工厂，台积电计划在亚利桑那州新建家工厂，三星计划在得克萨斯州奥斯汀附近扩建家工厂。这些晶圆厂部分目是安抚美国政客，不过它们也将生产更喜欢“本土造”美国国防和其他关键基础设施芯片。然而，台积电和三星都计划将其绝大多数生产能力和最先进技术留在自己土地上。即使有美国z.府补贴承诺，它们也不太可能改变这点。
在美国国家安全*员中，关于是否利用芯片设计软件和制造设备出口管制威胁，迫使台积电同时在美国和中国台湾推出其最新工艺技术讨论越
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