美国停止生产消费电子设备时，美国失去
在电池领域
领先地位。然后，美国错过个人电脑电池，如今在电动汽车电池方面远远落后。他在2010年预测道：“
怀疑美国可能永远赶不上。”
即使在半导体行业内，们也很容易找到格鲁夫对离岸专业技术悲观看法反面例子。与20世纪80年代末情况相比，当时日本竞争对手在DRAM设计和制造方面击败硅谷，美国芯片生态系统看起来更健康。不仅仅是英特尔获得巨额利润，许多无晶圆厂芯片设计师也获得丰厚报酬。21世纪初，除失去尖端光刻技术外，美国半导体制造设备公司总体上在蓬勃发展。应用材料（AppliedMaterials）仍然是世界上最大半导体设备制造公司，比如制造在硅片加工过程中沉积化学薄膜机器。泛林（LamResearch）在硅片蚀刻方面拥有世界
流专业技术。同样位于硅谷科磊（KLA）拥有世界上最好工具，用于测量晶圆和光刻掩模上纳米级误差。这三家设备制造商正在推出新代设备，这些设备可以用于原子尺度上沉积、蚀刻和测量，这对于制造下代芯片来说至关重要。几家日本公司，特别是东京电子公司，拥有与美国设备制造商相当能力。尽管如此，如果不使用些美国工具，基本上不可能制造出尖端芯片。
乔恩·斯托克斯（JonStokes），《20亿晶体管怪兽：POWER7和Niagara3》（TwoBillion-TransistorBeasts:POWER7andNiagara3），ArsTechnica，2010年2月8日。沃利·莱茵，《电子设计自动化行业竞争动态》（CompetitiveDynamicsintheElectronicDesignAutomationIndustry），SemiWiki，2019年8月23日。芯片设计也是如此。到21世纪前十年早期，最先进微处理器在每个芯片上都有10亿个晶体管。能够布置这些晶体管软件由三家美国公司提供——楷登（Cadence）、新思（Synopsys）和明导（Mentor），它们控制全球大约四分之三市场。如果不至少使用个这三家公司软件，芯片公司就不可能设计出芯片。此外，大多数提供芯片设计软件小型公司也位于美国，没有其他国家能做到这点。
马克·维韦加（MarkVeverka），《中国台湾地震发出警钟，但影响可能很短暂》，《巴伦周刊》（Barron's），1999年9月27日。当华尔街和华盛顿分析家们审视硅谷时，他们看到个利润丰厚、技术进步芯片产业。当然，如此严重地依赖中国台湾地区几家工厂来制造世界上大部分芯片，也存在些风险。1999年，台湾发生里氏7.3级地震，大部分地区停电，包括两座核电站。台积电晶圆厂也失去电力，这威胁到台积电芯片生产和全球许多芯片供应。
乔纳森·摩尔（JonathanMoore），《芯片快，地震后清理恢复更快》（FastChi
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