克雷格·艾迪生，《硅盾》（SiliconShield），FusionPR出版社，2001年，第77页。彼得·J.斯库滕（PeterJ.Schuyten），《推销员
变形》（TheMetamorphosisofaSalesman），《纽约时报》，1979年2月25日。戴劳力士表、开劳斯莱斯车、创立AMD杰瑞·桑德斯喜欢把拥有
家半导体晶圆厂比作在游泳池里养条宠物鲨鱼。鲨鱼饲养成本很高，需要时间和精力来维持，最终还可能会害死你。即便如此，桑德斯仍然确信件事：他永远不会放弃自己晶圆厂。尽管他在伊利诺伊大学读本科时学习过电气工程，但他从来不是个制造业人。他凭借在仙童市场营销方面取得成绩，成为该公司最耀眼、最成功推销员。
桑德斯专长是销售，但他从未想过放弃AMD制造工厂，尽管台积电等芯片制造厂崛起使得大型芯片公司有可能考虑剥离其制造业务，并将其外包给亚洲芯片制造厂。桑德斯在20世纪80年代与日本争夺DRAM市场份额，在20世纪90年代与英特尔争夺个人电脑市场份额，此后致力于自己晶圆厂。他认为，晶圆厂对AMD成功至关重要。
不过，就连他也承认，在拥有和运营家晶圆厂同时，赚钱变得越来越困难。问题很简单：每代技术进步都会使制造厂变得更昂贵。几十年前，张忠谋也得出
类似结论，这就是他认为台积电商业模式优越原因。像台积电这样代工厂，可以为许多芯片设计公司制造芯片，从而从其他公司难以复制大规模生产中榨取利润。
尽管芯片行业许多领域面临设计与制造分离情况，但并非所有领域都如此。21世纪初，半导体已分为三大类。第类是逻辑芯片，是指运行智能手机、计算机和服务器处理器。第二类是存储芯片，指是DRAM（提供计算机运行所需短期内存）和NAND（随着时间推移记住数据）。第三类芯片比较分散，包括将视觉或音频信号转换为数字数据传感器等模拟芯片、与手机网络进行通信射频芯片，以及管理设备如何使用电力芯片。
瓦纳斯等，《在不确定时代加强全球半导体供应链》，第18页。瓦纳斯等，《在不确定时代加强全球半导体供应链》，第17页。彼得·克拉克，《2020年十大模拟芯片制造商》（TopTenAnalogChipMakersin2020），eeNews，2021年6月3日。第三类并不是主要依靠摩尔定律来推动性能改进，聪明设计比缩小晶体管更重要。如今，大约四分之三这类芯片是在180纳米或以上节点工艺线上生产，这是种在20世纪90年代末首创制造技术。因此，这细分市场经济性不同于逻辑芯片和存储芯片，这两类芯片必须无情地缩小晶体管才能保持领先地位。第三类芯片制造厂通常不需要每隔几年就竞相制造更小晶体管，因此它们成本要低得多，平均只需要四分之先进逻辑芯片或存储芯片制造厂资本投资。如今，最大模拟芯片制造商在美国、欧洲和日本。大部分芯片生产
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