苹果高管》（TheMostImportantAppleExecutiveYou'veNeverHeardOf），彭博社，2016年2月18日。本·汤普森，《苹果
差异化转变》（Apple'sShiftingDifferentiation），Stratechery，《苹果宣布推出苹果硅M1：放弃x86——基于A14预期》（AppleAnnouncestheAppleSiliconM1:Ditchingx86—WhattoExpect，BasedonA14），阿南德（AnandTech），2020年11月10日。哈拉尔德·鲍尔（HaraldBauer）、费利克斯·格雷维特（FelixGrawert）和塞巴斯蒂安·辛克（SebastianSchink），《无线通信用半导体：行业增长引擎》（SemiconductorsforWirelessCommunications:GrowthEngineoftheIndustry），麦肯锡公司，2012年秋季，图表2。随着乔布斯推出新版本iPhone，他开始将自己对智能手机愿景嵌入苹果自己硅芯片上。在iPhone发布
年后，苹果收购
家硅谷小型芯片设计公司PASemi，该公司在节能处理方面拥有专门知识。不久，苹果开始雇用些业内最好芯片设计师。两年后，该公司宣布已经设计自己处理器A4，该处理器将用于新iPad（苹果平板电脑）和iPhone4。设计复杂智能手机处理器是昂贵，这就是大多数中低端智能手机公司从高通等公司购买现成芯片原因。但苹果在德国巴伐利亚州、美国硅谷以及以色列研发和芯片设计方面投入大量资金，工程师们在硅谷设计最新芯片。现在，苹果不仅为其大多数产品设计主处理器，还设计运行AirPods（苹果无线耳机）等配件辅助芯片。这种对专用芯片投资解释为什
苹果产品使用起来如此顺畅。在iPhone发布四年里，苹果从智能手机销售中获得全球60%以上利润，击败诺基亚和黑莓等竞争对手，东亚智能手机制造商只能在低利润率廉价手机市场上争夺。
哈里森·雅各布斯（HarrisonJacobs），《在“iPhone城”里，世界上半iPhone都是在这里生产》（Inside“iPhoneCity”，theMassiveChineseFactoryTownWhereHalfoftheWorld'siPhonesAreProduced），《商业内幕》（BusinessInsider），《日经亚洲》，2018年5月7日。中村优（YuNakamura），《富士康计划在印度生产iPhone12，从中国转移》（FoxconnSettoMakeiPhone12inIndia，ShiftingfromChina），《日经亚洲》，2021年3月11日。像高通和其他推动移动g,m芯片公司样，尽管苹果设计越来越多硅芯片，
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