但它并没有制造任何芯片。苹果以将手机、平板电脑和其他设备
组装外包给中国几十万装配线工人而闻名，这些工人负责将微小零件组装在
起。中国装配工厂生态系统是世界上制造电子设备最佳场所。像富士康（Foxconn）和纬创（Wistron）这样工厂，在生产手机、个人电脑和其他电子产品方面具有独特能力。尽管东莞和郑州等中国城市电子组装工厂是世界上效率最高，但它们也不是不可替代。世界上仍有数亿自给自足农民，他们乐意以每小时美元价格将组件固定在iPhone上。富士康在中国组装
大部分苹果产品，但也在越南和印度组装些产品。
与流水线工人不同，智能手机内芯片很难替代。随着晶体管缩小，它们变得越来越难制造。能够制造尖端芯片半导体公司数量已经在减少。2010年，当苹果推出第款芯片时，只有少数尖端芯片制造厂，比如台积电、三星，或许还有格芯（这取决于格芯能否成功赢得市场份额）。如今，英特尔仍然是世界上缩小晶体管领导者，仍然专注于为个人电脑和服务器制造芯片，没有为其他公司手机制造处理器。像中芯国际这样中国芯片制造厂正在努力追赶，但仍然落后多年。
因此，智能手机供应链与个人电脑供应链看起来非常不同。智能手机和个人电脑主要在中国组装，其中高价值组件大多在美国、欧洲、日本或韩国设计。对于个人电脑而言，大多数处理器来自英特尔，并由该公司在美国、爱尔兰或以色列工厂生产。智能手机不同于电脑。智能手机塞满芯片，这些芯片不仅包括主处理器（苹果自己设计），还包括用于连接蜂窝网络调制解调器和射频芯片，用于Wi-Fi和蓝牙连接芯片，用于摄像头图像传感器，至少两个存储芯片，用于感知运动芯片（这样你手机就知道你何时将其水平转动），以及用于管理电池、音频和无线充电半导体。这些芯片构成制造智能手机所需大部分材料清单。
随着半导体制造产能转移到中国台湾和韩国，许多芯片生产能力也随之转移。应用处理器是每部智能手机电子大脑，主要在中国台湾和韩国生产，然后被送往中国大陆进行最终组装。iPhone处理器完全在中国台湾制造。如今，除台积电，没有家公司具备制造苹果所需芯片技能。苹果产品背后印有“DesignedbyAppleinCalifornia.AssembledinChina”（加利福尼亚州苹果公司设计，中国组装）。iPhone确实是在中国组装，其最不可替代芯片也是在加利福尼亚州设计，但是只能在中国台湾制造。
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