中心中产生对计算能力更多需求。2017年左右,随着世界各地电信公司开始与设备供应商签订建造5G网络合同,华为处于领先地位,提供业内公认质量高、价格有竞争力设备。华为似乎能够在5G网络建设中发挥比其他公司更大作用,超越瑞典爱立信和芬兰诺基亚。爱立信和诺基亚也是其他仅有手机基站设备生产商。
松本诺夫(NorioMatsumoto)和渡边直树(NaokiWatanabe),《华为基站拆解显示出对美国制造部件依赖》(Huawei'sBaseStationTeardownShowsDependenceonUS-MadeParts),《日经亚洲》,2020年10月12日。与竞争对手样,华为手机基站内部也有大量硅。日本《日经亚洲》对华为通信部门进行项研究发现,华为严重依赖美国制造芯片,比如莱迪思现场可编程门阵列。莱迪思是紫光几年前收购少数股权俄勒冈州公司。TI、ADI、博通(Broadcom)和赛普拉斯半导体(CypressSemiconductor)也设计和制造华为移动设备所依赖芯片。根据这项分析,美国芯片和其他组件占华为系统成本近30%。但华为主处理器芯片由华为海思设计,并在台积电制造。华为尚未实现技术自给自足,依靠多家外国芯片公司生产半导体,并依靠台积电制造自己设计芯片。但华为在移动设备中生产些最复杂芯片,并且掌握如何集成所有部件细节。
随着华为设计部门证明自己是世界级,不难想象中国芯片设计公司会像硅谷巨头样成为台积电重要客户。如果按2019年趋势进行推测,那到2030年,中国芯片产业影响力可能会与硅谷匹敌。这不会只是简单地打乱科技公司和贸易流动,也将重新平衡地区政治力量。
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