《拜登总统在半导体和供应链韧性虚拟首席执行官峰会上讲话》(RemarksbyPresidentBidenataVirtualCEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience),白宫,2021年4月12日。亚力克斯·方(AlexFang)和于逸凡,《拜登在半导体峰会上告诉首席执行官们,美国将再次引领世界》(RemarksbyPresidentBidenataVirtualCEOSummitonSemiconductorandSupplyChainResilience),《日经亚洲》,2021年4月13日。美国总统拜登向大群首席执行官宣布:“作为个国家,们已经很长时间没有做出超越全球竞争对手所需非常大胆投资。”拜登坐在白宫特迪·罗斯福(TeddyRoosevelt)画像前,高举着块12英寸硅片,看着Zoom屏幕,告诉高管们“在研发和制造方面已经落后……们必须加快步伐”。在屏幕上19名高管中,许多人表示同意。为讨论美国对芯片短缺反应,拜登邀请台积电、英特尔等芯片制造商,以及遭受严重半导体短缺知名半导体用户。福特和通用首席执行官通常不会被邀请参加关于芯片高层会议,般他们也不会感兴趣。但在2021年,随着世界经济及其供应链在新冠疫情中引起中断之间动荡,世界各地人开始意识到他们生活,通常是他们生计,在多大程度上依赖半导体。
2020年,正当美国开始对中国施加芯片扼制,切断些领先科技公司获取美国芯片技术渠道时,第二个芯片瓶颈开始扼杀世界经济部分。某些类型芯片变得难以获得,尤其是广泛用于汽车基本逻辑芯片。这两种芯片瓶颈部分相关。华为等中国企业至少自2019年以来就直在囤积芯片,为美国未来可能制裁做准备,而中国晶圆厂在尽可能多地购买制造设备,以防美国决定收紧芯片制造工具出口限制。
《美国汽车政策委员会(AAPC)提交给美国商务部工业与安全局(BIS)半导体供应链审查》(AAPCSubmissiontotheBISCommerceDepartmentSemiconductorSupplyChainReview),2021年4月5日。迈克尔·韦兰(MichaelWayland),《芯片短缺预计将使汽车行业在2021年损失2100亿美元收入》(ChipShortageExpectedtoCostAutoIndustry$210BillioninRevenuein2021),CNBC,2021年9月23日。但中国库存只能解释新冠疫情时代芯片瓶颈部分原因。更重要原因是,疫情开始后芯片订单大幅波动,因为公司和消费者调整对不同商品需求。2020年,随着大量员工将电脑升级并居家工作,个人电脑需求激增。数据中心对服务器需求也在增长,因为越来越多人开始上网。汽车公司预计汽车销量会下
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